产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。
◆耐冲击，可靠性高。
◆芯片与引线间采用熔焊键合。
◆反向漏电流小。
质量等级及执行标准：
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj143-2007
主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
型号：1n4460 1n4461 1n4462 1n4463 1n4464 1n4465 1n4466 1n4467 1n4468 1n4469 1n4470 1n4471 1n4472 1n4473 1n4474 1n4475 1n4476 1n4477 1n4478 1n4479 1n4480 1n4481 1n4482 1n4483 1n4484 1n4485 1n4486 1n4487 1n4488 1n4489 1n4490 1n4491 1n4492 1n4493 1n4494 1n4495 1n4496